电子元器件切片失效分析

产品特性：电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据

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BAHENS仪器为您提供电子元器件切片失效分析详细的方案介绍：

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片步骤：

取样(Samplc culling)→封胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）

依据标准：

制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

电子元器件结构观察，如倒装芯片( Flip Chip)、铝/铜制程结构、COMS、POP等

应用领域：

PCB结>及通孔观察

PCBA焊点观察

LED结构观察

金属及零部件结构观察

为用户提供详尽的仪器用途、重要参数的说明，还为客户提供不同品牌产品间的性能比较，给用户最中肯的购买建议。